Rabu, 14 Februari 2018

Setingan mesin BGA rework station Dig Hua DH-A09 diterapkan di mesin BGA HR6000

Setingan mesin BGA rework station Dig Hua DH-A09 diterapkan di mesin BGA HR6000

Mesin BGA Rework merupakan salah satu alat bantu dalam pekerjaan sebagai teknisi laptop. Dengan mesin ini, pelepasan chipset dan device lain dengan model BGA bisa menjadi mudah. Namun demikian pemilihan mesin BGA rework sudah seharusnya disesuaikan dengan karakter kita bekerja. Saya sendiri hingga saat ini masih menggunakan mesin lama dengan type HR6000 yang memakai hotair pada uppernya dan preheater keramik. Walaupun mesin ini tidak secanggih BGA keluaran terbaru yang sudah dilengkapi hotair juga selain IR keramik pada preheaternya namun saya sudah terbiasa menggunakannya. Hal inilah yang membuat saya menunda membeli mesin baru yang lebih baik. 

Suatu ketika seorang teman memposting sebuah resume kerja pelepasan chipset dengan mesin CF260 yang menggunakan setingan mesin merk Ding Hua DH-A09 dengan hasil yang bagus. Chipset tidak hangus terbakar, tidak lepuh dan dudukan timah juga masih utuh. Melihat ini, iseng-iseng cari informasi di youtube tentang mesin ini melalui link http://www.youtube.com/watch?v=iXRlcVGEtMY dan http://www.youtube.com/watch?v=iXRlcVGEtMY .

Nonton video tutorial itu membuat ngiler juga, hmmmm…saya lontarkan pandangan ke mesin HR6000 yang sekian tahun telah setia menemani siang dan malam, tidak tega rasanya melepas begitu saja mesin ini dan menggantinya dengan yang baru. Hingga hati ini berkata, kenapa tidak adopsi saja setingan tadi untuk di aplikasikan di HR6000? Apa salahnya mencoba? Akhirnya setelah mencatat semua setingan yang ada divideo tadi saya mencoba untuk menerapkannya pada HR6000. Karena mesin Dig Hua DH-A09 menggunakan hotair juga pada preheaternya sedangkan HR6000 yang saya miliki yang menggunakan IR keramik dengan setingan tunggal, maka saya set langsung pada suhu 265 derajat. Jadi yang saya masukan angkanya hanyalah untuk setingan uppernya.

Setelah semuanya beres, tiba saatnya untuk mencoba. Saya mencoba melepas chipset intel IBM yang masih menggunakan timah lead free, saya memilih chipset ini karena chipset ini tergolong yang paling sulit dilepas terutama jika kita masih menggunakan mesin-mesin kecil. Flux yang saya gunakan AMTECH NC559 yang dioles tipis dieskitar chipset. Setelah menunggu tahap demi tahap ternyata hasilnya luar biasa, chipset intel IBM bisa lepas diawal step 5 atau suhu upper berkisar 255 derajat. Hmmm…ini bagus kata saya dalam hati, karena untuk chipset jenis ini, dan menggunakan mesin HR6000 saya, biasanya chipset intel IBM ini baru akan terlepas pada suhu diatas 270 derajat bahkan 280 derajat dan itu sangat beresiko.

Wakatobi (s6)

Hingga hari ini, saya masih menggunakan setingan mesin Dig Hua DH-A09 ini pada HR6000 yang saya miliki di hampir semua jenis chipset. Berikut setingan mesin Dig Hua DH-A09, silahkan dicoba dan jika informasi ini bermanfaat silahkan isi dikolom komentar agar saya selalu update dan bisa sharing apa yang terlintas difikiran untuk ditulis di halaman ini.

Kemiringan / slope /R1=3.00


U P P E R
Tahapan
1
2
3
4
5
6
Area pelepasan
R1
3.00
3.00
3.00
3.00
3.00
3.00
L
165
190
215
235
255
265
D1
30
30
30
50
50
40
B O T T O N
Tahapan
1
2
3
4
5
6
Area pelepasan
R1
3.00
3.00
3.00
3.00
3.00
3.00
L
165
190
215
235
255
275
D1
40
40
40
50
50
40
Semoga tulisan ini bisa membuka khasanah kita, dan jika bermanfaat silahkan komentar untuk menginspirasi membuat tulisan-tulisan berikutnya. 

Sukses selalu untuk kita semua...








Sumber : http://dedysusanto.net/?p=290

0 komentar:

Posting Komentar